Višeslojni keramički čip kondenzatori imaju sljedeće glavne karakteristike:
Značajka:
1, Visoka gustoća kapaciteta:
MLCC može postići veliku vrijednost kapacitivnosti u malom volumenu, što je pogodno za minijaturizaciju i integraciju elektroničkih uređaja.
2, Visoko{1}}frekventne karakteristike:
MLCC može održavati stabilne performanse u -visokofrekventnim krugovima, smanjujući gubitak i izobličenje signala.
3, temperaturna stabilnost:
Ima izvrsnu temperaturnu stabilnost i može normalno raditi u širokom temperaturnom rasponu, prilagođavajući se različitim složenim uvjetima okoline.
4, visoka pouzdanost:
MLCC imaju visoku pouzdanost i dug radni vijek, što može ispuniti zahtjeve dugo-stabilnog rada.
5, Nizak ESR (ekvivalentni serijski otpor):
To omogućuje MLCC-u da radi dobro u krugovima, posebno u aplikacijama koje zahtijevaju nisku potrošnju energije.
6, otpornost na visoke temperature i visoki napon:
MLCC može raditi stabilno u okruženjima visoke-temperature i visokog-napona, što ga čini prikladnim za razne teške uvjete.
7, mala veličina:
Zbog svoje višeslojne strukture, MLCC je relativno malih dimenzija i pogodan za površinsku montažu.
Vrste višeslojnih keramičkih kondenzatora (MLCC) uglavnom uključuju sljedeće kategorije:
1, Klasifikacija na temelju temperaturnih karakteristika:
● A, NP0 i C0G:Imaju stabilne temperaturne karakteristike, ali su im vrijednosti kapacitivnosti relativno male, a cijene relativno visoke. Prikladni su za visoko{1}}elektroničke krugove i rezonantne krugove s malim gubicima i visokim zahtjevima za stabilnost.
● B, Y5V i Z5U:S relativno velikim vrijednostima kapacitivnosti i pristupačnijim cijenama, prikladni su za primjene gdje temperaturne karakteristike nisu visoko zahtjevne.
● C, X7R i X5R:Smješteni između NP0/C0G i Y5V/Z5U, prikladni su za primjene koje zahtijevaju veće vrijednosti kapacitivnosti i određenu temperaturnu stabilnost.
2. Klasifikacija na temelju veličine materijala:
3225, 3216, 2012, 1608, 1005, 0603 i 0402: Što je veći broj, to je veličina šira i deblja. Među njima, 3225 je najčešće korištena veličina, dok je 0402 najmanji tip.
3, Klasifikacija prema područjima primjene:
● Civilni MLCC:Ovo uključuje-razred za automobile,-razred za-industriju,-razred za potrošače, itd., a dalje se dijeli na opće tipove, meke završetke, srednji i visoki napon, tip preklopnog-čipa, visoku Q vrijednost, mikrovalne i RF, sigurnosne standarde, otvoreni dizajn, tri-terminala, niz kondenzatora itd.
● Vojni MLCC:Koristi se u vojnim i zrakoplovnim poljima, ima veću pouzdanost i sposobnost da izdrži ekstremna okruženja.
Proces proizvodnje keramičkih kondenzatora:
Proizvodnja keramičkih kondenzatora (prvenstveno MLCC – višeslojnih keramičkih kondenzatora) uključuje više od deset koraka obrade, uključujući pripremu materijala, lijevanje trake, tiskanje elektroda, laminaciju i sinteriranje.
Kako se pripremaju keramički tanki filmovi?
1. Priprema materijala i kuglično mljevenje
Keramički prah, kao što je barijev titanat (BaTiO₃), miješa se s vezivima i otapalima. Smjesa se zatim melje s kuglicama 24–48 sati kako bi se dobila homogena keramička kaša.
2. Lijevanje trake
Keramička kaša se nanosi na PET (polietilen tereftalat) film i suši kako bi se formirala keramička zelena ploča debljine 1-30 μm (mikrometara).
3. Ispis elektroda
Koristeći tehnologiju sito{0}}ispisa, uzorci elektroda izrađeni od paste od nikla (Ni) ili srebro-paladija (Ag-Pd) ispisuju se na keramičke zelene ploče.
Laminacija, sinteriranje i oblikovanje
1. Laminacija i rezanje na kocke
Zeleni keramički listovi složeni su raspoređeni i laminirani u blokove, koji se zatim režu u pojedinačne čipove kondenzatora.
2. Izgaranje veziva i sinteriranje
Laminirani čips prvo prolazi proces sagorijevanja veziva na relativno niskoj temperaturi kako bi se uklonili organski materijali. Zatim se sinteriraju na visokim temperaturama u rasponu od 1000 stupnjeva do 1300 stupnjeva. Precizna kontrola temperature je neophodna jer nepravilno sinteriranje može uzrokovati pucanje ili krhkost keramičkog tijela.
3. Iskošenje rubova i formiranje terminala
Rubovi čipa su skošeni kako bi se otkrile unutarnje elektrode. Zatim se primjenjuju vanjske elektrode, nakon čega slijedi galvanizacija nikla i kositra. Sloj nikla djeluje kao difuzijska barijera, dok sloj kositra poboljšava sposobnost lemljenja, čineći kondenzator pogodnim za pouzdanu montažu PCB-a.
Završna inspekcija i pakiranje
1. Testiranje performansi
Svaki kondenzator podvrgava se 100% električnom ispitivanju kako bi se potvrdili ključni parametri performansi, uključujući kapacitet, faktor rasipanja (gubitak) i sposobnost podnošenja napona. Komponente koje ne zadovoljavaju tražene specifikacije uklanjaju se s proizvodne trake.
2. Pakiranje-traka i-motuljaka
Kvalificirani kondenzatori učitavaju se u nosivu vrpcu i pakiraju u format-i-motuljaka, zatim označavaju i pakiraju za otpremu. Ova metoda pakiranja olakšava automatizirano montiranje-na površinu (SMT).
Što je proces proizvodnje rafiniraniji, to je veći broj keramičkih slojeva koji se mogu ugraditi u kondenzator. To omogućuje veću kapacitivnost, ali također povećava složenost proizvodnje i troškove proizvodnje.
Popularni tagovi: višeslojni keramički čip kondenzatori, Kina višeslojni keramički čip kondenzatori proizvođači, dobavljači