Značajke
1, nudeći veliku fleksibilnost dizajna . višeslojni odbori mogu postići složenije usmjeravanje kruga kroz međusobne povezanosti slojeva i pružiti više slojeva za organiziranje i raspoređivanje komponenti kruga . Nadalje, višeslojne ploče mogu se složiti i razdvojiti kao da je potražnja {{5. Elektronički proizvodi i telekomunikacijska oprema .
2, visoki stupanj integracije
Višeslojni odbori mogu integrirati više funkcionalnih slojeva na istu ploču, a zatim postići veći stupanj integracije . tako što će rasporediti različite signale, opskrbu napajanjem i prizemne ravnine između različitih slojeva, duljina usmjeravanja kruga može se učinkovito smanjiti, poboljšavajući radne ploče {{1 cjelokupnog cijelog cirkta {1 {1 {1 {{1}. Proizvod kompaktniji i lagan ., HDI Multileayer PCB zaslijepio je rupu i zakopanu rupu u ploči, koji može fleksibilnije povezati krug između sloja .
3, performanse protiv interferencije
Višeslojni odbori za krugove poboljšavaju sposobnost anti-interferencije krugova do određene mjere kroz oklopne slojeve i temeljne slojeve između slojeva . Slojevi zaštite mogu izolirati smetnje signala između različitih slojeva do određene mjere, izbjeći da se utemeljuju prizemlje i osiguravaju cirkum. Povratni put signala i buka napona .
4, pouzdanost signala
Jedna od višeslojnih odbora jedinstvenih značajki je pouzdanost signala . signali u višeslojnim odborima mogu smanjiti put prijenosa i spajanje u određenu mjeru vertikalnom pretvorbom između različitih slojeva, poboljšavajući stabilnost i pouzdanost prijenosa signala i u isto vrijeme, u isto vrijeme, u isto vrijeme, u skladu s uvjetima, uvršteni u high-frku, i uvrstite se u ciljevi, a također su uvršteni u ciljevi, a također su uvršteni u high-fance, Prijenos signala .
Zaključno, višeslojne ploče s krugovima imaju prednosti kao što su veća integracija, bolji integritet signala, veća pouzdanost i bolja performanse anti-interferencije . To omogućava daske višeslojne krugove široko korištene u složenim dizajnima kruga .
Konstrukcija
Strukturni sastav višeslojnih kružnih ploča uglavnom uključuje vodljive slojeve, dielektrični slojevi . višeslojni krugovi odbora obično se formiraju naizmjenično slaganju više vodljivih slojeva i dielektričnih slojeva, a svaki se par provodljivog sloja razdvojio na diilielek {2 {2 {{{2 i podrška .
Višeslojni krugovi ploče mogu se klasificirati u različite vrste na temelju njihove strukture, uključujući uobičajene ploče za rupe, HDI ploče itd. .
Ploča za rupu: najčešća vrsta, formirana rupom za bušenje i bakrenim oblogama kako bi se stvorila veza između sloja, pogodna za pločice različitih slojeva .
HDI ploča: međusobno povezivanje visoke gustoće, s rupama na površinskim i unutarnjim slojevima stvorenim laserskim rupama za bušenje, pogodnim za aplikacije ožičenja visoke gustoće .
Prijava
Višeslojni krugovi ploče široko se koriste u raznim elektroničkim proizvodima, poput pametnih telefona i računalnih matičnih ploča . krugove s različitim brojevima slojeva pogodne su za elektroničke uređaje različitih složenosti .
Uobičajena specifikacija
Fr -4, 1 . debljina ploče od 6 mm, 1oz bakar, završetak: hasl ,, enig, zlatna ploča itd.
Popularni tagovi: HDI Multileayer PCB, Kina HDI Proizvođači višeslojnih PCB -a, dobavljači